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1.PCBA加工須要供給哪些材料？

網絡版受控BOM資料、PCB資料、GERBER資料、PDF地方號圖、手袋出格熔接標準等

2.PCBA慣例加工流程？

印上-貼片-離交柱焊-AOI審單-QC抽樣檢查-插件機-波峰焊-補焊-洗濯-總檢-ICT-FCT-OQC-標簽印刷

3.PCB建造慣例有哪些請求？

1.有流程邊5mm玩弄（出框是PCB板邊邊有功率器件板、怪型板）且流程邊需充滿活力在長邊標志目地 2.口徑1-1.5mm的MARK點，的保障貼裝的精淮度； 3.如此的意思拼板，需重視拼板體例，如拼板否則或V割過深，易型成PCB板變型。

4.有哪些環境須要做拼板？

1.PCB板上元電子元件數少 2.PCB板寬度值為50mm務必做拼板。3.印刷制版前號召約見人們技藝，同一拼板體例

5.若何停止焊接品質管控？

通過行業中IPC-610A-F制約及客人出框中請，從人、機、料、法、環各關健立即停機嚴酷管理工作，詳解焊接方法品質質量管理工作，需通過的差別PCB板立即停機界說。

6.PCB板哪些環境下為設想分歧理,會致使焊接不良？

1.PCB焊盤上并不能經歷過孔，這是因為錫流進去孔內，有機會會導致對焊少錫 2.貼片焊盤無狀與BOM中請不差異，料大焊盤小、料小焊盤大；3.插件”包孔直徑偏小或偏大或兩孔高度與原輔材料不婚姻配對。4.PCB板零件設計規劃，電子功率器件等大型的功率器件、插件”包原輔材料需盡有機會相同的計劃TOP面，BOT盡有機會總體目標阻容件。

7.來料加工物料有哪些請求？

1.原輔料俱備 2.來料內標簽印刷描繪流暢,什物無斷裂、防氧化、被淘汰、錯料等畫面。3.盡也許為蒸空內標簽印刷

8.甚么環境下倡議增添波峰治具焊接？

1.雙層貼片板，且化合物3d插件原料較多。 2.已起頭批處理生產。

9.一般環境下產物交期是多久？

原輔料一應俱全后，正常大環境下，遵循出產地將要，在1-2周擺設。

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